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自2022下半年起，IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始去化庫(kù)存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季度有望恢復(fù)至健康水位，且因下游比上游還要早進(jìn)入修正，整體供應(yīng)鏈庫(kù)存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預(yù)期下，客戶也開始回補(bǔ)庫(kù)存，有助IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年?duì)I收穩(wěn)步回溫。

依各產(chǎn)業(yè)區(qū)分，顯示面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)業(yè)，也是這波最快看到復(fù)蘇的產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動(dòng)IC企業(yè)今年上半年?duì)I收已有回溫跡象，聯(lián)詠看好，在新品與AMOLED面板滲透率提升下，下半年動(dòng)能可望延續(xù)。

PC市況近期隨著OEM重啟部分拉貨，筆記本電腦相關(guān)IC也感受需求回溫，如義隆觸控板出貨已率先回升，MOSFET與高速傳輸接口等同樣看好第三季度動(dòng)能。

PMIC 方面，致新、茂達(dá)皆認(rèn)為，盡管客戶現(xiàn)階段多以急單為主，但第三季度營(yíng)收仍會(huì)向上增長(zhǎng)，且供應(yīng)鏈庫(kù)存遲早會(huì)去化完畢，預(yù)計(jì)時(shí)間點(diǎn)會(huì)落在下半年。

電源管理IC廠矽力在法說(shuō)會(huì)中坦言，上半年持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，業(yè)績(jī)可能不如去年同期，第二季度則有望優(yōu)于首季。聯(lián)詠預(yù)期，本季營(yíng)收將是持平至小增局面，第二季度有機(jī)會(huì)向上。

至于手機(jī)產(chǎn)業(yè)，由于現(xiàn)階段未見明顯回溫，加上二手市場(chǎng)大多僅需更換面板，因此僅刺激驅(qū)動(dòng)IC等需求，應(yīng)用處理器（AP）因不需換新，下半年仍面臨較大壓力，預(yù)期會(huì)是回溫速度較慢的類別。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5、6月持續(xù)下修投片量，不過(guò)整體庫(kù)存去化速度優(yōu)于美系、大陸系同業(yè)表現(xiàn)，加上第三季度新品天璣9300開始出貨，有助進(jìn)一步改善營(yíng)收表現(xiàn)。

在IC售價(jià)方面，部分驅(qū)動(dòng)IC企業(yè)說(shuō)，2022下半年可謂“殺聲震天”，若以角度來(lái)比喻降價(jià)幅度，大概有45度那么多，但當(dāng)時(shí)上游晶圓代工成本還沒(méi)降，芯片廠根本是賠錢賣。進(jìn)入今年，1月IC價(jià)格降幅大約還有15度，但2月已收斂到5度左右。

也有電源管理IC業(yè)者表示，去年第四季度同時(shí)被客戶砍價(jià)與同業(yè)大殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，今年首季繼續(xù)殺，但情勢(shì)逐漸趨緩，第二季度的毛利率應(yīng)該就不會(huì)繼續(xù)下滑。

至于IC生產(chǎn)成本方面，隨著市況清淡，除了臺(tái)積電年初漲價(jià)外，其它晶圓代工廠都陸續(xù)有降價(jià)或促銷方案。

綜合多家IC設(shè)計(jì)公司的說(shuō)法，有些晶圓代工廠是要求在投片達(dá)一定數(shù)量后多送晶圓，或達(dá)標(biāo)之后的額度就會(huì)降價(jià)，甚至有些是降光罩費(fèi)用。有些二線廠商去年下半一開始是采多送片方式，后來(lái)為刺激出訂單，已改成直接降價(jià)。驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點(diǎn)在于IC實(shí)質(zhì)生產(chǎn)成本必須降低。

部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，現(xiàn)在是買方市場(chǎng)，晶圓代工價(jià)格應(yīng)還有機(jī)會(huì)洽商繼續(xù)降低，晶圓代工廠的業(yè)務(wù)也會(huì)來(lái)搏感情、主動(dòng)降價(jià)求下單。不過(guò)由于目前舊庫(kù)存還沒(méi)消化完畢，所以IC設(shè)計(jì)業(yè)者不可能增加太多投片量。

業(yè)者提到，今年首季應(yīng)該是今年毛利率谷底，隨著新產(chǎn)品逐季量增，應(yīng)該到第三季度旺季，毛利率就能較為回升。  

瑞信：芯片業(yè)駛向復(fù)蘇

外資券商瑞信證券指出，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇之余，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說(shuō)是踩著煞車駛向復(fù)蘇，行情反彈至今，后市仍有上行空間，看好包括臺(tái)積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、世芯、聯(lián)發(fā)科。

瑞信表示，各半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)景氣走勢(shì)與相關(guān)業(yè)者預(yù)期相符，率先衰退的領(lǐng)域可望先行復(fù)蘇。其中，驅(qū)動(dòng)IC低點(diǎn)落在去年第四季度，個(gè)人電腦和非蘋IC設(shè)計(jì)谷底應(yīng)會(huì)落在今年首季，云端及服務(wù)器零組件則將自今年第二季度初開始落底，以臺(tái)積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩(wěn)，存儲(chǔ)器景氣也可望于隨后跟上。

就多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者來(lái)看，營(yíng)收由高點(diǎn)滑落三至五成后，已降至相對(duì)低點(diǎn)，之后迎來(lái)傳統(tǒng)旺季，有助鋪展未來(lái)兩季營(yíng)運(yùn)的復(fù)蘇之路。

瑞信預(yù)期，泛消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)運(yùn)可望在第二季度、第三季度有所增長(zhǎng); 然而，目前芯片庫(kù)存水位仍高，且總體經(jīng)濟(jì)景氣尚在后周期循環(huán)，終端需求低迷，抑制業(yè)者提前建立庫(kù)存需求，使初期的復(fù)蘇力道將相對(duì)溫和。

就各應(yīng)用來(lái)看，隨超大型規(guī)模企業(yè)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，云端相關(guān)組件如內(nèi)存、載板、IC設(shè)計(jì)等需求有限，需求滑落程度較服務(wù)器ODM嚴(yán)峻; 供應(yīng)給主流產(chǎn)品的ABF已不再緊俏; 內(nèi)存價(jià)格仍低，美光、南亞科等相關(guān)業(yè)者毛利率持續(xù)承壓。

服務(wù)器ODM出貨修正程度有限，今年以來(lái)云端需求僅增長(zhǎng)5%-10%，顯示庫(kù)存變化對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導(dǎo)體價(jià)格來(lái)看，晶圓代工和后端供應(yīng)鏈價(jià)格目前維持穩(wěn)定，IC設(shè)計(jì)受晶圓代工價(jià)格影響，但已透過(guò)控制營(yíng)運(yùn)費(fèi)用維持毛利率。

瑞信指出，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，目前已可見市場(chǎng)資金積極敲進(jìn)半導(dǎo)體股進(jìn)行抄底，推動(dòng)半導(dǎo)體族群股價(jià)表現(xiàn)。從評(píng)價(jià)面來(lái)看，半導(dǎo)體族群尚有提升空間，臺(tái)積電具有先進(jìn)制程技術(shù)利基; 聯(lián)電28nm需求維持高檔; 環(huán)球晶具有長(zhǎng)約保護(hù); 世芯有來(lái)自美系超大規(guī)模企業(yè)的人工智能業(yè)務(wù); 聯(lián)發(fā)科可望受惠5G智能手機(jī)和非手機(jī)業(yè)務(wù)回溫。

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