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根據(jù) IDC 和 Canalys 的研究報告，智能手機廠商在中國手機市場面臨著重大挑戰(zhàn)。IDC 稱，2022 年中國智能手機出貨量為 2.858 億部，同比下降 13.2%，十年來首次跌破 3 億部大關(guān)。2022 年第四季度，市場下降 12.6% 至 7290 萬臺。
DC 亞太區(qū)客戶端設(shè)備高級研究經(jīng)理 Will Wong 表示：“出貨量處于歷史低位給智能手機供應(yīng)商敲響了警鐘，他們需要重新考慮如何建立更可持續(xù)的商業(yè)模式和更有針對性的營銷策略?！?
Canalys 表示，截至2022 年，中國智能手機市場年出貨量為 2.87 億部，同比下降 14%。廠商對2023年的市場持謹(jǐn)慎態(tài)度，例如去年高速增長的榮耀，將關(guān)注IoT產(chǎn)品，而不是增長出貨量或線下渠道。Oppo 將專注于深化對其內(nèi)部研發(fā)的投資，同時通過審慎的策略努力保持其市場份額。
Canalys 分析師 Amber Liu 表示：“我們預(yù)計，隨著疫情防控政策不再有效，供應(yīng)鏈最終將在 2023 年企穩(wěn)，隨著商業(yè)活動和信心恢復(fù)，整體智能手機市場可能會同比略有增長?！?
榮耀是中國智能手機慘淡年度的唯一贏家
從華為拆分出來的榮耀是唯一一家去年在中國出貨量實現(xiàn)增長的主要手機制造商，克服了市場十年來的兩位數(shù)下滑。
根據(jù)最新的 IDC 數(shù)據(jù)，作為獨立業(yè)務(wù)剝離的前華為技術(shù)有限公司子品牌在 2022 年的出貨量增長了 34.4%，而 Oppo 和 Vivo 等同行則下降了 25% 以上。去年是 10 年來中國出貨量首次跌破 3 億部，最終出貨量為 2.858 億部手機。
榮耀的市場份額為18.1%，僅次于領(lǐng)頭羊vivo。Oppo、Apple和小米在全球最大的智能手機市場中位列前五。蘋果在第四季度的份額最大，這是其傳統(tǒng)上最強勁的季節(jié)，而且它通常會成為全球銷量最大的手機制造商。但它在中國的出貨量也比 2021 年有所下降。
總部位于深圳的榮耀于 2020 年被出售給一家中國國有企業(yè)牽頭的財團，幫助華為的部分手機業(yè)務(wù)規(guī)避了美國對母公司自身業(yè)務(wù)的嚴(yán)重制裁。從那時起，這個面向年輕人的品牌一直在持續(xù)增長，去年在準(zhǔn)備首次公開募股時尋求新的資金。
由于零售渠道的透明度相對較低，因此估計中國的市場份額可能具有挑戰(zhàn)性。Counterpoint Research 著眼于銷量而非出貨量，將 Vivo 和蘋果評為 2022 年國內(nèi)最大的兩個手機品牌，其中榮耀以 16.7% 的市場份額位居第四，僅次于 Oppo。
2022年聯(lián)發(fā)科在中國智能手機芯片市場份額中保持前列
Counterpoint Research 在去年11月發(fā)布報告指出，過去的八個季度，MediaTek在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)保持前列，其在全球手機芯片市場的份額從2020年第三季度的33% 攀升至2022年第二季度的39%。
近兩年，5G智能手機在全球得到快速普及，支撐了芯片提供商整體營收的增長。受益于先進制程在5G手機芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用，MediaTek的智能手機芯片平均銷售價格在過去兩年一直保持上漲趨勢。
報告稱，旗艦芯片天璣 9000系列的提升有力推動了MediaTek的增長。MediaTek不斷推出天璣5G智能手機芯片新品，有助于該公司持續(xù)在全球智能手機的SoC市場保持競爭力。
在2022年第二季度中國智能手機SoC市場，MediaTek以42%的市場份額領(lǐng)跑，高通緊隨其后。與2020年第二季度相比，MediaTek的市場份額增長了一倍多。過去三年時間里，MediaTek在包括OPPO、vivo、小米在內(nèi)的頭部智能手機廠商中的份額均有所增長。
半導(dǎo)體高級分析師 Parv Sharma評論稱：“進入高端市場將為MediaTek帶來更多的競爭和機會。2022年上半年，MediaTek在中國高端安卓智能手機市場（批發(fā)價高于500美元，約合人民幣3635元）中的份額得到了顯著增長，這種增長是其在全球和中國手機芯片市場的份額能夠長期穩(wěn)步增長的動能?！?
去年年底，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了新的旗艦芯片天璣9200，采用臺積電4納米工藝；高通也發(fā)布了發(fā)布了新一代旗艦手機芯片第二代驍龍8 （驍龍8 Gen2） ，同樣采用臺積電4納米工藝。
國內(nèi)廠商自研芯片進程 OPPO
OPPO此前已經(jīng)推出了主打影像系統(tǒng)的馬里亞納NPU芯片，在去年12月舉辦的OPPO INNO DAY 2022期間，OPPO又發(fā)布第二顆自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y。
據(jù)悉，馬里亞納MariSilicon Y是OPPO首個SoC芯片解決方案，完整地負(fù)責(zé)一個藍牙音頻設(shè)備的所有功能。在前代6nm的基礎(chǔ)上，馬里亞納MariSilicon Y更近一步拓展至N6RF工藝制程，馬里亞納MariSilicon Y在前一代自研芯片影像整合的基礎(chǔ)上，增加了藍牙連接的整合，為萬物互融奠定必備的底層連接能力。
除了馬里亞納芯片外，OPPO未來還將通過一加手機進一步加大芯片自研力度。
vivo
vivo自研芯片同樣圍繞影像領(lǐng)域展開，自去年發(fā)布V1影像ISP芯片后，vivo陸續(xù)迭代出V1+、V2兩款芯片。其中，vivo V2芯片是第二代自研影像芯片，于去年11月發(fā)布，該款芯片為低功耗AI加速芯片，在架構(gòu)上從傳統(tǒng)的ISP升級到了AI-ISP，能夠?qū)崿F(xiàn)低延時高能效的高精度AI計算。
憑借芯片架構(gòu)的提升，這顆自研芯片擁有1.3萬億bit/s的數(shù)據(jù)吞吐速率，16.3 Tops/w的峰值能效比，且夜景視頻降噪效果相較上代提升20%。
小米
小米涉足自研芯片時間較早，目前自研芯片種類相對較為豐富，包括澎湃S1處理器、澎湃C1/C2影像芯片、澎湃P1充電芯片以及澎湃G1電池管理芯片等，其中應(yīng)用較廣的是澎湃P1與澎湃G1芯片。去年7月發(fā)布的小米12S Ultra，以及12月發(fā)布的小米13均搭載了這兩款芯片。
小米表示，小米12S Ultra首次實現(xiàn)“一機兩顆自研芯”，首發(fā)搭載了小米澎湃G1自研電池管理芯片，與自研澎湃P1芯片組成小米澎湃電池管理系統(tǒng)，打破了國外企業(yè)的技術(shù)壟斷，實現(xiàn)了電池管理全鏈路技術(shù)的自研閉環(huán)。
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