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盡管現(xiàn)階段晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨半導體庫存調整壓力，陷入周期性調整，業(yè)界認為，隨著美中緊張局勢未見減緩，整體市場“一分為二”，形成中國大陸和非大陸市場兩種格局，多數(shù)晶圓廠/IDM為避免斷鏈危機，對臺廠的依賴只增不減，將是臺系業(yè)者長線重要的營運動能。
業(yè)界分析，雖然訂單重新配置需要一段時間，但這樣結構性的走向，就算面臨產(chǎn)業(yè)衰退期，聯(lián)電、力積電、世界先進等臺廠的晶圓平均售價（ASP）仍可以維持穩(wěn)定。
就短線景氣來看，2023年首季除了面臨傳統(tǒng)淡季壓力之外，還有客戶持續(xù)庫存調整的影響，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑。
目前主要晶圓代工廠當中，僅龍頭廠臺積電喊出今年全年營收可望微幅增長。聯(lián)電則預估，今年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收將下滑1%-3%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收估衰退4%-6%，該公司因成熟制程比重高，估計全年營運表現(xiàn)將低于晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均數(shù)，衰退幅度約低十位數(shù)百分比（約11%-13%）。
力積電也坦言，衰退3%不會是底線。 世界先進則推估，2023年景氣仍需觀察全球經(jīng)濟因素，包括GDP、能源價格、通貨膨脹與中國大陸復蘇時間、力道影響，有可能呈現(xiàn)“先冷后溫熱”的態(tài)勢。
總結來說，今年半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)面對全球總體經(jīng)濟不佳的沖擊，相關業(yè)者營運備受挑戰(zhàn)，不過在美中角力戰(zhàn)延續(xù)，半導體市場一分為二的局面更加白熱化，推升訂單挪移至臺廠。
全球擴產(chǎn)
全球地緣政治議題持續(xù)增溫，中國臺灣晶圓代工廠因應客戶需求，島外布局動起來。 在一哥臺積電領頭于美、日等非兩岸地區(qū)建廠之后，主攻成熟制程的聯(lián)電也加碼日本、新加坡等地投資，世界先進則松口正考慮島外布局。法人預期，2023年將是臺系晶圓代工廠擴大島外量能的關鍵年。
隨著美中芯片戰(zhàn)延燒，國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓中國大陸半導體制造恐導致芯片斷鏈，對成熟制程IC供貨商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工去中化，轉至聯(lián)電、力積電等非陸企生產(chǎn)，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石不諱言，地緣政治議題持續(xù)延燒，聯(lián)電在許多國家擁有產(chǎn)能，將因此受惠。
王石透露，聯(lián)電可提供中國臺灣、日本、中國大陸與新加坡等地多元產(chǎn)能，目前已看到主要客戶因應地緣政治疑慮，開始與聯(lián)電討論訂單規(guī)劃，惟近期受產(chǎn)業(yè)庫存調整影響，預期產(chǎn)品設計定案時程要今年稍晚才會較明確，相關效益發(fā)酵至少需要一年。
聯(lián)電非兩岸產(chǎn)能布局，鎖定新加坡與日本兩地。 新加坡產(chǎn)能擴充方面，聯(lián)電董事會去年底已通過資本預算執(zhí)行案，預計投資金額達324.17億元新臺幣，當中部分金額將用來投資新加坡P3廠。
據(jù)悉，聯(lián)電新加坡P3廠房位于新加坡白沙芯片園，現(xiàn)階段規(guī)劃新廠第一期月產(chǎn)能3萬片12英寸晶圓，將于2025年量產(chǎn)，提供22nm及28nm制程，支應5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子需求。
日本布局方面，聯(lián)電透過日本子公司USJC與日本電裝株式會社（DENSO）合作，將在USJC的12英寸晶圓廠攜手生產(chǎn)車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
世界先進目前仍以8英寸晶圓代工為主力，世界先進董事長方略透露，該公司一直都在考慮興建12英寸廠，不過暫時沒有時間表，另因應客戶分散風險要求，世界先進也正評估島外設廠，正考慮新加坡當中。
方略說明，由于8英寸廠新增設備機臺不符合經(jīng)濟效益，未來若要新建新廠，會考慮興建12英寸廠，未來如果五廠滿載，同時客戶提出需求，公司會審慎評估建新廠。
法人認為，聯(lián)電已啟動增加非兩岸產(chǎn)能布局，同時強化車用領域的能量，展現(xiàn)積極因應市場趨勢的企圖心。世界先進雖尚未拍板島外建廠，但也密切關注客戶需求。 臺積電島外布局儼然成形，除美國亞利桑那州新廠外，也考慮在日本建造第二座晶圓廠，并評估在歐洲設廠。
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