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由深圳市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)芯、強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店繼續(xù)第二天多場行業(yè)論壇。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果，聚集了眾多國內(nèi)外專家學者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設(shè)、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產(chǎn)業(yè)聯(lián)動等方向，共同探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇。
工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師 李柯 致辭
李柯指出，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出的國產(chǎn)化目標尚未達到，目前接近首期20%目標，但是離30%目標還有差距。近年來國產(chǎn)化空間很大，進步顯著，特別是觀念上，以前，談到本地采購，電子設(shè)備制造商總是說采購要國際化和采購全球化，國產(chǎn)可以用，但是國內(nèi)IC要達到國際水平才行。過去是排斥國產(chǎn)在前，被動替代，現(xiàn)在是主動替代。
IC設(shè)計業(yè)面臨一些問題，靠什么來解決問題？這就是今天咱們峰會的主題，還是要靠“創(chuàng)新”。因為我們說整個集成電路行業(yè)也好、設(shè)計行業(yè)也好，它的基本面沒有變，雖然我跟大家分享了全球市場可能增速在減緩，明年甚至是負增長，中國可能是1%左右或者是0%增長的狀態(tài)。但是中國集成電路市場規(guī)模是2萬億元，設(shè)計業(yè)直接面向市場去年規(guī)模4500億元，國內(nèi)的自給率是20%+，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》當時要求的目標是到2020年國內(nèi)產(chǎn)品的自給率到30%，到2025年達到50%?？梢韵胂?，我們其實市場空間還是非常大的，這么快的速度發(fā)展也沒有達到國家規(guī)劃的要求。
國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副 總經(jīng)理 鄭廣州
汽車用芯片市場機遇與技術(shù)標準體系挑戰(zhàn)
2027年中國車用IC全球占比35%，比較2022年占比25%，將有大幅提高。因為車用IC產(chǎn)能較集中，交期和價格容易受政治、地震、疫情和上游晶圓因素影響。計算控制類傳感類、功率器件是增量市場。汽車用芯片目前在中國有非常廣闊的市場。首先中國的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車已經(jīng)成為世界最大的產(chǎn)銷國，這方面帶來的車用芯片的機遇也是非常大，從產(chǎn)品應用的方向來說，車用芯片用于動力系統(tǒng)、智能駕駛等等涉及到安全的系統(tǒng)，像車身系統(tǒng)和智能座艙與用戶的乘坐感受有關(guān)的系統(tǒng)現(xiàn)在也是汽車用芯片重要的發(fā)展方向，在這方面應用的領(lǐng)域都是國產(chǎn)。智能駕駛的系統(tǒng)會是未來最主要的發(fā)展方向，我國的智能駕駛汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展在國際商是最好的，這方面涉及到一些信息安全方面的需求，對于我們國內(nèi)的廠商來說這應該是一個更重要的市場方向。
紫光云技術(shù)有限公司芯片云業(yè)務(wù)總架構(gòu)師 耿加申
基于混合云的IC設(shè)計仿真平臺
芯片設(shè)計用混合云是趨勢，紫光公有云和私有云是一個后臺，所以客戶前端是無縫切換?？吹揭恍┬掳l(fā)展起來的芯片設(shè)計企業(yè)，他們其實在構(gòu)建芯片設(shè)計的環(huán)境方面是欠缺一部分的能力，包括他們這種工程師在這方面的部署，所以紫光云也提供一站式的資源提供，在云上和云下通過專業(yè)的團隊幫助用戶把環(huán)境構(gòu)建起來，然后再交給這個用戶使用。同時也提供一些周邊的合作伙伴的工作，包括后端的依賴于紫光的芯片設(shè)計公司提供的芯片設(shè)計服務(wù)和其他的服務(wù)。
根據(jù)現(xiàn)在的芯片IT的演進，現(xiàn)在來看基本上混合云慢慢成為芯片設(shè)計企業(yè)的一個IT構(gòu)建主流的模式，通過在本地構(gòu)建一個私有云的方式，來把本地的基礎(chǔ)的資源通過云化的方式構(gòu)建起來，再跟各個公有云通過專線的方式打通，逐漸用混合云的方式，在本地通過一個平臺進行統(tǒng)一的管理，這樣芯片設(shè)計的管理人員可以通過這一個平臺給芯片設(shè)計的人員分配資源按需使用。
中國華為云半導體行業(yè)解決方案首席架構(gòu)師 陳寶羅
華為云 EDA 仿真解決方案，賦能芯片設(shè)計業(yè)務(wù)安全高效上云
陳總提出以下觀點：一是我們普遍發(fā)現(xiàn)中國的芯片企業(yè)大部分是一個規(guī)模非常小的，基本上在數(shù)據(jù)建設(shè)和投入情況非常小，即使有數(shù)據(jù)中心和IDC但是成本很低，基本上是在辦公樓里面建設(shè)，他會有供電和智能的限制，尤其下雨的時候有漏雨的現(xiàn)象，這個風險很大。二是很多的芯片廠70%都是在做芯片的仿真驗證，仿真驗證需要大量的設(shè)備，但是因為我們前面普遍的規(guī)模很小，投資不足，中小企業(yè)大量的過去這種資源去做芯片的驗證仿真是受限的，這就限制了與一些大廠的競爭優(yōu)勢，因為他們無法快速獲取大量的IT設(shè)備。三是黑天鵝事件不可避免，就像疫情一樣反復，大家都在家里面，怎么遠程？有些遠程沒有打開，有些遠程打開了發(fā)現(xiàn)容量不足，整體的研發(fā)效率降低了。從以上三點來看，企業(yè)的IT能力是影響整個企業(yè)芯片研發(fā)效率的一個重要的因素。
Cadence 高級應用工程師 莊哲民
先進分析方法學--Sigrity X 與超大規(guī)模結(jié)構(gòu)的三維電磁與熱仿真分析
多芯片封裝集成發(fā)展帶來的趨勢，現(xiàn)在很Chiplet一些非常熱門的題目，把多芯片模塊工作里面，在一個芯片的封裝里面集成的多個Die。然后慢慢發(fā)展到上個世紀的90年代的時候，封裝的集成工藝會更加考究，往里面添加一些器件組成一個小的模塊，這在90年代的時候做一些方面的研發(fā)工具。到了2000年之后除了數(shù)字和模擬的電路，開始變成一些模塊化工作做起來了。這些基本上都是用傳統(tǒng)的封裝的工藝，慢慢封裝變得越來越多樣化了。2010年之后臺積電推出了一些用硅工藝加工起來的技術(shù)，在2010年他們開始Silicon Interposer用硅加工的工藝做了一些轉(zhuǎn)接板，然后有一些混合型的突破是TSC，里面是一個標準的硅的基板不要做混元的基建，只是在上面做一些電鍍，如果有一些SoC和存儲的模塊，可以基于硅的工藝在一些基礎(chǔ)上進行布點，這提高了整個芯片上面的Die寬。后面這種方法慢慢流行起來了，2016年的時候，臺積電推出來一個新的工藝，就是用RDL的方式把他做出來，成本更低一些，整個規(guī)模體積更小一些，到了2018年做出了3D的IC，芯片在堆疊的時候，早期2.5D是水平排放的，他可以3D排起來，可以把兩個Die做完以后通過一些技術(shù)把它粘合在一起，兩個芯片可以直接堆疊在一起，直接出來的線Die寬就很深。現(xiàn)在是2.5D的IC和3D的IC非常成熟了，很多的業(yè)務(wù)會用到這兩者，他上面的地方完全是一些房子的樣子，不一定都是平房了，可以蓋一些高樓?，F(xiàn)在2.5D的IC和3D的IC非常成熟。再往后面是一個搬運的3D的IC，之前做不同的硅片和芯片加工的方式粘合在一起，后面在同一個陣列上面有一些基礎(chǔ)的組件，這個還在研發(fā)中。從這里面可以看到，這幾十年的發(fā)展下來，芯片的集成度會越來越高，里面集成的電路是越來越多。
陜西半導體先導技術(shù)中心有限公司副總經(jīng)理 田鴻昌
田總在《“雙碳目標”下寬禁帶半導體功率器件的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》中，分別從“雙碳目標”下國產(chǎn)化進程的機遇、新能源產(chǎn)業(yè)與寬禁帶功率半導體的互促發(fā)展、碳化硅功率模塊的封裝與應用、功率器件與模塊的解決方案等內(nèi)容進行了詳細闡述，并介紹了先導中心在碳化硅功率模塊發(fā)展方面的一些探索。先導中心目前已在第三代半導體碳化硅的產(chǎn)業(yè)化布局上取得突破，碳化硅器件已經(jīng)在充電樁、儲能系統(tǒng)、無線充電及工業(yè)電源方面進行了應用，客戶反饋良好。未來先導中心將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，拓展終端應用市場，助力寬禁帶半導體行業(yè)的發(fā)展。
飛書高科技行業(yè)/產(chǎn)品解決方案高級經(jīng)理 李太陽
助力芯片研發(fā)到量產(chǎn)
中科創(chuàng)達、地平線等客戶已經(jīng)導入飛書知識庫和公司活動虛擬線上互動
辦公行業(yè)需要這樣的一個協(xié)同工具，第一是能夠充分調(diào)取大家的協(xié)作性，大家能夠在一個共同的平臺上基于SOP基于業(yè)務(wù)溝通進行高效地流轉(zhuǎn)。第二是需要一個知識不僅歸檔，更多地讓知識流轉(zhuǎn)起來發(fā)生知識高價值的效益，第三是讓整個SOP和強計劃能夠很好地反饋在辦公系統(tǒng)里面，通過辦公系統(tǒng)幫助大家落實好計劃的銜接，他一定也是需要一個強信息安全保護的，能夠在保障我們高協(xié)同性的同時保護我們的知識產(chǎn)權(quán)和核心的技術(shù)，不會因為人的變動或者是因為信息安全系統(tǒng)的壁壘沒有搭建好發(fā)生的一些泄露的事故，對我們公司的業(yè)務(wù)造成影響。
我們飛書就是這么一款產(chǎn)品，飛書扮演的是所有的員工在同一個平臺里面進行高度地協(xié)作，把它當成一個線上的總部的概念。雖然說我們是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，但是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)可能跟我們芯片企業(yè)的業(yè)務(wù)業(yè)態(tài)有很大的天壤之別的，但是我們有不同點就是，我們其實都是高速發(fā)展的行業(yè)、高速擴張的企業(yè)，以及我們都是高度知識密集型的企業(yè)。
深圳基本半導體有限公司董事長 汪之涵
功率半導體的碳化硅時代-
相對硅材料，碳化硅主要的優(yōu)勢在于一個是耐壓的程度和電子的遷移率，代表了高頻和熱導率，這是材料的特性導熱比較好。碳化硅目前主要應用在工業(yè)電源方面，還有新能源，新能源現(xiàn)在比較火爆的是光伏和儲能，還有新能源的汽車，現(xiàn)在都是碳化硅主要的應用市場。
威睿信息技術(shù)（中國）有限公司資深專家 趙璐（神州數(shù)碼）
VMware EDA 行業(yè)桌面云研發(fā)安全解決方案-
我們知道虛擬桌面或者是桌面云在EDA行業(yè)的應用還是非常廣泛的，主要有幾個原因，首先是半導體行業(yè)建設(shè)中有一些比較核心的挑戰(zhàn)，比如有一些實際的困難，疫情原因放開之后，很多的員工因為個人健康的原因需要臨時的居家辦公，這個時候怎么樣去保持業(yè)務(wù)的連續(xù)性，持續(xù)的工作能力，對于IT來說是非常大的挑戰(zhàn)。第二是對一些核心數(shù)據(jù)的保護，比如代碼、生產(chǎn)數(shù)據(jù)、工藝和圖紙，還有電路板設(shè)計的一些圖紙，有一些核心的數(shù)據(jù)需要做一些保護。第三是這個行業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模的擴張比較快的情況下，復雜的IT環(huán)境對業(yè)務(wù)的運維帶來的壓力，終端云可以減低終端這一塊運維的壓力。
