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由深圳市人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)社會(huì)承辦的以“創(chuàng)芯、強(qiáng)鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)”（以下簡(jiǎn)稱：ICS2022峰會(huì)），于2022年12月30日在深圳坪山格蘭云天國(guó)際酒店繼續(xù)第二天多場(chǎng)行業(yè)論壇。ICS2022峰會(huì)集中展示了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果，聚集了眾多國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機(jī)制建設(shè)、國(guó)際局勢(shì)分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)與熱點(diǎn)應(yīng)用、資本整合與運(yùn)作模式創(chuàng)新、芯片與整機(jī)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)等方向，共同探討新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。

工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國(guó)家注冊(cè)咨詢師 李柯 致辭

李柯指出，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)尚未達(dá)到，目前接近首期20%目標(biāo)，但是離30%目標(biāo)還有差距。近年來國(guó)產(chǎn)化空間很大，進(jìn)步顯著，特別是觀念上，以前，談到本地采購(gòu)，電子設(shè)備制造商總是說采購(gòu)要國(guó)際化和采購(gòu)全球化，國(guó)產(chǎn)可以用，但是國(guó)內(nèi)IC要達(dá)到國(guó)際水平才行。過去是排斥國(guó)產(chǎn)在前，被動(dòng)替代，現(xiàn)在是主動(dòng)替代。

IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨一些問題，靠什么來解決問題？這就是今天咱們峰會(huì)的主題，還是要靠“創(chuàng)新”。因?yàn)槲覀冋f整個(gè)集成電路行業(yè)也好、設(shè)計(jì)行業(yè)也好，它的基本面沒有變，雖然我跟大家分享了全球市場(chǎng)可能增速在減緩，明年甚至是負(fù)增長(zhǎng)，中國(guó)可能是1%左右或者是0%增長(zhǎng)的狀態(tài)。但是中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模是2萬億元，設(shè)計(jì)業(yè)直接面向市場(chǎng)去年規(guī)模4500億元，國(guó)內(nèi)的自給率是20%+，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》當(dāng)時(shí)要求的目標(biāo)是到2020年國(guó)內(nèi)產(chǎn)品的自給率到30%，到2025年達(dá)到50%。可以想像，我們其實(shí)市場(chǎng)空間還是非常大的，這么快的速度發(fā)展也沒有達(dá)到國(guó)家規(guī)劃的要求。

國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副 總經(jīng)理 鄭廣州

汽車用芯片市場(chǎng)機(jī)遇與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系挑戰(zhàn)

2027年中國(guó)車用IC全球占比35%，比較2022年占比25%，將有大幅提高。因?yàn)檐囉肐C產(chǎn)能較集中，交期和價(jià)格容易受政治、地震、疫情和上游晶圓因素影響。計(jì)算控制類傳感類、功率器件是增量市場(chǎng)。汽車用芯片目前在中國(guó)有非常廣闊的市場(chǎng)。首先中國(guó)的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車已經(jīng)成為世界最大的產(chǎn)銷國(guó)，這方面帶來的車用芯片的機(jī)遇也是非常大，從產(chǎn)品應(yīng)用的方向來說，車用芯片用于動(dòng)力系統(tǒng)、智能駕駛等等涉及到安全的系統(tǒng)，像車身系統(tǒng)和智能座艙與用戶的乘坐感受有關(guān)的系統(tǒng)現(xiàn)在也是汽車用芯片重要的發(fā)展方向，在這方面應(yīng)用的領(lǐng)域都是國(guó)產(chǎn)。智能駕駛的系統(tǒng)會(huì)是未來最主要的發(fā)展方向，我國(guó)的智能駕駛汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展在國(guó)際商是最好的，這方面涉及到一些信息安全方面的需求，對(duì)于我們國(guó)內(nèi)的廠商來說這應(yīng)該是一個(gè)更重要的市場(chǎng)方向。

紫光云技術(shù)有限公司芯片云業(yè)務(wù)總架構(gòu)師 耿加申

基于混合云的IC設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)

芯片設(shè)計(jì)用混合云是趨勢(shì)，紫光公有云和私有云是一個(gè)后臺(tái)，所以客戶前端是無縫切換?？吹揭恍┬掳l(fā)展起來的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，他們其實(shí)在構(gòu)建芯片設(shè)計(jì)的環(huán)境方面是欠缺一部分的能力，包括他們這種工程師在這方面的部署，所以紫光云也提供一站式的資源提供，在云上和云下通過專業(yè)的團(tuán)隊(duì)幫助用戶把環(huán)境構(gòu)建起來，然后再交給這個(gè)用戶使用。同時(shí)也提供一些周邊的合作伙伴的工作，包括后端的依賴于紫光的芯片設(shè)計(jì)公司提供的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和其他的服務(wù)。

根據(jù)現(xiàn)在的芯片IT的演進(jìn)，現(xiàn)在來看基本上混合云慢慢成為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的一個(gè)IT構(gòu)建主流的模式，通過在本地構(gòu)建一個(gè)私有云的方式，來把本地的基礎(chǔ)的資源通過云化的方式構(gòu)建起來，再跟各個(gè)公有云通過專線的方式打通，逐漸用混合云的方式，在本地通過一個(gè)平臺(tái)進(jìn)行統(tǒng)一的管理，這樣芯片設(shè)計(jì)的管理人員可以通過這一個(gè)平臺(tái)給芯片設(shè)計(jì)的人員分配資源按需使用。

中國(guó)華為云半導(dǎo)體行業(yè)解決方案首席架構(gòu)師 陳寶羅

華為云 EDA 仿真解決方案，賦能芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)安全高效上云

陳總提出以下觀點(diǎn)：一是我們普遍發(fā)現(xiàn)中國(guó)的芯片企業(yè)大部分是一個(gè)規(guī)模非常小的，基本上在數(shù)據(jù)建設(shè)和投入情況非常小，即使有數(shù)據(jù)中心和IDC但是成本很低，基本上是在辦公樓里面建設(shè)，他會(huì)有供電和智能的限制，尤其下雨的時(shí)候有漏雨的現(xiàn)象，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)很大。二是很多的芯片廠70%都是在做芯片的仿真驗(yàn)證，仿真驗(yàn)證需要大量的設(shè)備，但是因?yàn)槲覀兦懊嫫毡榈囊?guī)模很小，投資不足，中小企業(yè)大量的過去這種資源去做芯片的驗(yàn)證仿真是受限的，這就限制了與一些大廠的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗麄儫o法快速獲取大量的IT設(shè)備。三是黑天鵝事件不可避免，就像疫情一樣反復(fù)，大家都在家里面，怎么遠(yuǎn)程？有些遠(yuǎn)程沒有打開，有些遠(yuǎn)程打開了發(fā)現(xiàn)容量不足，整體的研發(fā)效率降低了。從以上三點(diǎn)來看，企業(yè)的IT能力是影響整個(gè)企業(yè)芯片研發(fā)效率的一個(gè)重要的因素。

Cadence 高級(jí)應(yīng)用工程師 莊哲民

先進(jìn)分析方法學(xué)--Sigrity X 與超大規(guī)模結(jié)構(gòu)的三維電磁與熱仿真分析

多芯片封裝集成發(fā)展帶來的趨勢(shì)，現(xiàn)在很Chiplet一些非常熱門的題目，把多芯片模塊工作里面，在一個(gè)芯片的封裝里面集成的多個(gè)Die。然后慢慢發(fā)展到上個(gè)世紀(jì)的90年代的時(shí)候，封裝的集成工藝會(huì)更加考究，往里面添加一些器件組成一個(gè)小的模塊，這在90年代的時(shí)候做一些方面的研發(fā)工具。到了2000年之后除了數(shù)字和模擬的電路，開始變成一些模塊化工作做起來了。這些基本上都是用傳統(tǒng)的封裝的工藝，慢慢封裝變得越來越多樣化了。2010年之后臺(tái)積電推出了一些用硅工藝加工起來的技術(shù)，在2010年他們開始Silicon  Interposer用硅加工的工藝做了一些轉(zhuǎn)接板，然后有一些混合型的突破是TSC，里面是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的硅的基板不要做混元的基建，只是在上面做一些電鍍，如果有一些SoC和存儲(chǔ)的模塊，可以基于硅的工藝在一些基礎(chǔ)上進(jìn)行布點(diǎn)，這提高了整個(gè)芯片上面的Die寬。后面這種方法慢慢流行起來了，2016年的時(shí)候，臺(tái)積電推出來一個(gè)新的工藝，就是用RDL的方式把他做出來，成本更低一些，整個(gè)規(guī)模體積更小一些，到了2018年做出了3D的IC，芯片在堆疊的時(shí)候，早期2.5D是水平排放的，他可以3D排起來，可以把兩個(gè)Die做完以后通過一些技術(shù)把它粘合在一起，兩個(gè)芯片可以直接堆疊在一起，直接出來的線Die寬就很深。現(xiàn)在是2.5D的IC和3D的IC非常成熟了，很多的業(yè)務(wù)會(huì)用到這兩者，他上面的地方完全是一些房子的樣子，不一定都是平房了，可以蓋一些高樓。現(xiàn)在2.5D的IC和3D的IC非常成熟。再往后面是一個(gè)搬運(yùn)的3D的IC，之前做不同的硅片和芯片加工的方式粘合在一起，后面在同一個(gè)陣列上面有一些基礎(chǔ)的組件，這個(gè)還在研發(fā)中。從這里面可以看到，這幾十年的發(fā)展下來，芯片的集成度會(huì)越來越高，里面集成的電路是越來越多。

陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司副總經(jīng)理 田鴻昌

田總在《“雙碳目標(biāo)”下寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)》中，分別從“雙碳目標(biāo)”下國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的機(jī)遇、新能源產(chǎn)業(yè)與寬禁帶功率半導(dǎo)體的互促發(fā)展、碳化硅功率模塊的封裝與應(yīng)用、功率器件與模塊的解決方案等內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)闡述，并介紹了先導(dǎo)中心在碳化硅功率模塊發(fā)展方面的一些探索。先導(dǎo)中心目前已在第三代半導(dǎo)體碳化硅的產(chǎn)業(yè)化布局上取得突破，碳化硅器件已經(jīng)在充電樁、儲(chǔ)能系統(tǒng)、無線充電及工業(yè)電源方面進(jìn)行了應(yīng)用，客戶反饋良好。未來先導(dǎo)中心將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，拓展終端應(yīng)用市場(chǎng)，助力寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

飛書高科技行業(yè)/產(chǎn)品解決方案高級(jí)經(jīng)理 李太陽(yáng)

助力芯片研發(fā)到量產(chǎn)

中科創(chuàng)達(dá)、地平線等客戶已經(jīng)導(dǎo)入飛書知識(shí)庫(kù)和公司活動(dòng)虛擬線上互動(dòng)

辦公行業(yè)需要這樣的一個(gè)協(xié)同工具，第一是能夠充分調(diào)取大家的協(xié)作性，大家能夠在一個(gè)共同的平臺(tái)上基于SOP基于業(yè)務(wù)溝通進(jìn)行高效地流轉(zhuǎn)。第二是需要一個(gè)知識(shí)不僅歸檔，更多地讓知識(shí)流轉(zhuǎn)起來發(fā)生知識(shí)高價(jià)值的效益，第三是讓整個(gè)SOP和強(qiáng)計(jì)劃能夠很好地反饋在辦公系統(tǒng)里面，通過辦公系統(tǒng)幫助大家落實(shí)好計(jì)劃的銜接，他一定也是需要一個(gè)強(qiáng)信息安全保護(hù)的，能夠在保障我們高協(xié)同性的同時(shí)保護(hù)我們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心的技術(shù)，不會(huì)因?yàn)槿说淖儎?dòng)或者是因?yàn)樾畔踩到y(tǒng)的壁壘沒有搭建好發(fā)生的一些泄露的事故，對(duì)我們公司的業(yè)務(wù)造成影響。

    我們飛書就是這么一款產(chǎn)品，飛書扮演的是所有的員工在同一個(gè)平臺(tái)里面進(jìn)行高度地協(xié)作，把它當(dāng)成一個(gè)線上的總部的概念。雖然說我們是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，但是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)可能跟我們芯片企業(yè)的業(yè)務(wù)業(yè)態(tài)有很大的天壤之別的，但是我們有不同點(diǎn)就是，我們其實(shí)都是高速發(fā)展的行業(yè)、高速擴(kuò)張的企業(yè)，以及我們都是高度知識(shí)密集型的企業(yè)。

深圳基本半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng) 汪之涵

功率半導(dǎo)體的碳化硅時(shí)代-

相對(duì)硅材料，碳化硅主要的優(yōu)勢(shì)在于一個(gè)是耐壓的程度和電子的遷移率，代表了高頻和熱導(dǎo)率，這是材料的特性導(dǎo)熱比較好。碳化硅目前主要應(yīng)用在工業(yè)電源方面，還有新能源，新能源現(xiàn)在比較火爆的是光伏和儲(chǔ)能，還有新能源的汽車，現(xiàn)在都是碳化硅主要的應(yīng)用市場(chǎng)。

威睿信息技術(shù)（中國(guó)）有限公司資深專家 趙璐（神州數(shù)碼）

VMware EDA 行業(yè)桌面云研發(fā)安全解決方案-

我們知道虛擬桌面或者是桌面云在EDA行業(yè)的應(yīng)用還是非常廣泛的，主要有幾個(gè)原因，首先是半導(dǎo)體行業(yè)建設(shè)中有一些比較核心的挑戰(zhàn)，比如有一些實(shí)際的困難，疫情原因放開之后，很多的員工因?yàn)閭€(gè)人健康的原因需要臨時(shí)的居家辦公，這個(gè)時(shí)候怎么樣去保持業(yè)務(wù)的連續(xù)性，持續(xù)的工作能力，對(duì)于IT來說是非常大的挑戰(zhàn)。第二是對(duì)一些核心數(shù)據(jù)的保護(hù)，比如代碼、生產(chǎn)數(shù)據(jù)、工藝和圖紙，還有電路板設(shè)計(jì)的一些圖紙，有一些核心的數(shù)據(jù)需要做一些保護(hù)。第三是這個(gè)行業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)張比較快的情況下，復(fù)雜的IT環(huán)境對(duì)業(yè)務(wù)的運(yùn)維帶來的壓力，終端云可以減低終端這一塊運(yùn)維的壓力。