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自上世紀(jì)40年代第一顆晶體管誕生以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球已走過近70年的發(fā)展歷程，隨著硅基半導(dǎo)體技術(shù)日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來始終遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩。與此同時(shí)，在應(yīng)用市場(chǎng)，多年來推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長的PC及消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求，正在移動(dòng)智能終端的沖擊下疲態(tài)盡露，而PC與智能終端的此消彼長，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言其“洗牌”作用更多于推動(dòng)作用。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)邁入“后摩爾時(shí)代”與“后PC時(shí)代”這一“兩后時(shí)代”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)出顯著的“新常態(tài)”特征，作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能產(chǎn)品開發(fā)外包服務(wù)平臺(tái)，快包產(chǎn)品經(jīng)理根據(jù)自己行業(yè)內(nèi)十多年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，整理了如今半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)，為業(yè)內(nèi)企業(yè)的快速發(fā)展助一臂之力。

半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)

1.增速趨緩

1991-2000年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長的黃金十年，年均增速達(dá)15%；

2001-2010年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落的動(dòng)蕩十年，年均增速達(dá)3.9%；

2011-至今是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展平緩，增速放緩，年均增速低于3%；

2.結(jié)構(gòu)調(diào)整加快

IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)異軍突起。

3.整合重組頻繁

NEC與瑞薩合并，MTK與Mstar合并，安森美收購仙童半導(dǎo)體，高通收購CSR，Dialog收購Atmel，NXP收購飛思卡爾，英特爾收購Altera，AVAGO并購博通。

4.中國半導(dǎo)體崛起

2014年在“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱大基金）”的推動(dòng)下，引導(dǎo)其它資金共同參與投資，基金由專業(yè)化的公司按市場(chǎng)化操作，動(dòng)作頻頻。

清芯華創(chuàng)收購豪威科技，武岳峰資本收購芯成半導(dǎo)體，建廣資本收購恩智浦業(yè)務(wù)，紫光入股西部數(shù)據(jù)。以華為海思，展訊，大唐，瑞芯微，全志等中國芯日益茁壯成長。

半導(dǎo)體行業(yè)布局領(lǐng)域

1.物聯(lián)網(wǎng)

2015年全球物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3330億元，年增長率將達(dá)25%，至2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將超過10000億美元。

2.汽車電子

預(yù)估2020年全球汽車電子產(chǎn)值將較2013年翻倍成長、達(dá)到新臺(tái)幣3,830億美元規(guī)模。

3.工業(yè)控制

2015年的工業(yè)電子領(lǐng)域超過整體市場(chǎng)和其他電子應(yīng)用領(lǐng)域的增速，增幅超過9%。

4.可穿戴設(shè)備

可穿戴設(shè)備成為下一波熱門應(yīng)用市場(chǎng)，相對(duì)于智能手機(jī)、平板電腦等智能設(shè)備，可穿戴因其“貼身”特性，擁有更多的應(yīng)用可能，越來越多的半導(dǎo)體廠商專注于這個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)IMS報(bào)告研究，可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)有望在2016年達(dá)到1.71億的出貨量。

半導(dǎo)體行業(yè)痛點(diǎn)

1.摩爾定律逐漸失效

摩爾定律可以說是整個(gè)計(jì)算機(jī)行業(yè)最重要的定律，它其實(shí)是一個(gè)預(yù)言：每兩年微處理器的晶體管數(shù)量都將加倍——意味著芯片的處理能力也加倍，芯片體積在變小。但現(xiàn)在，這種發(fā)展軌跡要告一段落了。如今頂級(jí)的芯片制造商的電路精度已經(jīng)達(dá)到14納米，比大多數(shù)病毒還要小。但是，全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍(lán)圖協(xié)會(huì)主席保羅?加爾吉尼（Paolo Gargini）表示：“到2020年，以最快的發(fā)展速度來看，我們的芯片線路可以達(dá)到2-3納米級(jí)別，然而在這個(gè)級(jí)別上只能容納10個(gè)原子，這樣的設(shè)備，還能叫做一個(gè)‘設(shè)備’嗎？”

如果摩爾定律失效，而新的超摩爾技術(shù)未出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)該何去何從？

2.競(jìng)爭日益激烈，甚至慘烈

半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)資金和技術(shù)密集型的行業(yè)，雖然是門檻有些高，但作為藍(lán)海產(chǎn)業(yè)，不乏資本的涌入。其中中國作為半導(dǎo)體市場(chǎng)的消費(fèi)大國，發(fā)展“中國芯”已經(jīng)上升到國家戰(zhàn)略層面，未來10年將投入1000億人民幣，從近兩年的頻頻并購動(dòng)作可見一斑，這無疑對(duì)本已泛紅的藍(lán)海市場(chǎng)又殺出一個(gè)土豪。

另外行業(yè)巨鱷之間吞并這兩年更是不停上演，同行之間產(chǎn)品不僅拼技術(shù)、拼性能，還拼價(jià)格，一個(gè)技術(shù)高度密集的芯片竟賣出一瓶可樂的價(jià)格，就可見競(jìng)爭之慘烈。

3.產(chǎn)品生命周期縮短，市場(chǎng)變化快

現(xiàn)代消費(fèi)者不但要求產(chǎn)品的樣式選擇多樣化，同時(shí)其需求的變化速度之快更是令人吃驚。為了適應(yīng)現(xiàn)實(shí)需要，使產(chǎn)品生命的周期愈來愈短。半導(dǎo)體芯片做為產(chǎn)品的“大腦”，那必然是羊群效應(yīng)的“領(lǐng)頭羊”，產(chǎn)品迭代的速度越來越快。去年流行智能手環(huán)手表，今年流行VR/AR，作為半導(dǎo)體行業(yè)需要抓住趨勢(shì)，不停的推新推“芯”?？墒前雽?dǎo)體行業(yè)每個(gè)新的IC設(shè)計(jì)流片到穩(wěn)定批量投入使用，周期長，技術(shù)投入大，資金投入大，體量比較大的半導(dǎo)體企業(yè)為了能適應(yīng)單個(gè)細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用，一次性是開發(fā)一系列多個(gè)型號(hào)的IC?？偟膩碚f，在高投入，低利潤，快周期的情況下要求每個(gè)設(shè)計(jì)的芯片都是“爆品”。所以在市場(chǎng)定位稍有偏差，那可能就會(huì)帶來致命的傷害。就如，有時(shí)需要一個(gè)航空母艦做快準(zhǔn)狠的“華麗轉(zhuǎn)身”那無非是災(zāi)難性的。

快包能為半導(dǎo)體企業(yè)提供哪些服務(wù)？

1.為半導(dǎo)體芯片的量產(chǎn)提供肥沃的土地

所有的半導(dǎo)體芯片能大批量出貨，必須依托在優(yōu)質(zhì)的解決方案上的，那快包平臺(tái)長期積累了優(yōu)質(zhì)的方案公司，能持續(xù)為半導(dǎo)體公司的芯片提供載體。

2.成為半導(dǎo)體企業(yè)的風(fēng)向標(biāo)

快包平臺(tái)每天都有智能硬件的外包方案需求，這就是市場(chǎng)終端的真實(shí)需求，對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的新產(chǎn)品布局有一定的指導(dǎo)作用，另外一線開發(fā)者的使用訴求直接就反應(yīng)了他們芯片設(shè)計(jì)時(shí)的定位。

3.長期培養(yǎng)精準(zhǔn)用戶的載體

快包平臺(tái)積累了很大數(shù)量級(jí)別的工程師，通過我們平臺(tái)的有效曝光，可以影響他們需要的精準(zhǔn)的一線開發(fā)者，這些開發(fā)者的用戶習(xí)慣，就決定了他們的產(chǎn)能基數(shù)。