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• 發(fā)布需求
  2025.07.10
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【功能要求】基于芯熾科技SC55XX芯片實(shí)現(xiàn)GMSL信號(hào)轉(zhuǎn)MIPI信號(hào)轉(zhuǎn)接板的開發(fā)

                        

項(xiàng)目背景：

        本項(xiàng)目期望通過RK3588接收4路或8路GMSL格式相機(jī)的采集數(shù)據(jù)。但RK3588不直接支持處理GMAL格式的信號(hào)。因此，決定使用芯熾科技SC5502型號(hào)芯片，完成GMSL格式到MIPI信號(hào)轉(zhuǎn)換的任務(wù)。特此，發(fā)布GMSL信號(hào)轉(zhuǎn)MIPI信號(hào)轉(zhuǎn)接板項(xiàng)目需求。

項(xiàng)目要求：

        1. 轉(zhuǎn)接板要可以完成GMSL信號(hào)與MIPI信號(hào)的轉(zhuǎn)換。

        2.一個(gè)轉(zhuǎn)接板要支持接入4路相機(jī)。

         （一個(gè)芯熾科技SC5502芯片可以支持最大處理四路GMSL信號(hào)格式相機(jī)）

       3.轉(zhuǎn)接板要能持續(xù)工作48小時(shí)，無(wú)故障。

交付成果：

        1.性能樣機(jī)、測(cè)試報(bào)告、電路圖等相關(guān)文件。

驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：以甲乙雙方簽訂的詳細(xì)規(guī)格書以及項(xiàng)目確認(rèn)書為驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

服務(wù)商具體要求：有相關(guān)成熟案例者優(yōu)先。

本項(xiàng)目中包含更多內(nèi)容

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