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發(fā)布成功
1、本次發(fā)包項(xiàng)目為智慧餐廳出品一體機(jī)項(xiàng)目的ARM嵌入式開(kāi)發(fā)的硬件電路設(shè)計(jì)部分,目標(biāo)產(chǎn)品的核心模塊包括ARM主控模塊及其附屬電路(包括I/O,RTC等),13.56MHzRFID讀寫器模組(外采),PCB天線,顯示模塊(外采),HMI觸控按鍵模塊,LED指示燈模塊,揚(yáng)聲器模塊,存儲(chǔ)模塊(EEPROM/SD/USB),電源和電池管理模塊(包括RFEnergyHarvesting功率檢測(cè),BMS),硬件狗,串口通信模塊,以太網(wǎng)通信模塊以及Wi-Fi無(wú)線通信模塊等;
2、根據(jù)甲方需求和甲方提供的參考資料,在甲方指定的模組和器件基礎(chǔ)上,負(fù)責(zé)PCB的系統(tǒng)設(shè)計(jì),芯片和元器件的選型和封裝選型,電路設(shè)計(jì),時(shí)鐘設(shè)計(jì),天線設(shè)計(jì),PCB布局布線layout,電路仿真、檢查與測(cè)試,打樣,在設(shè)計(jì)中綜合考慮EMC,SI,DFM等因素,并能指導(dǎo)和配合工藝廠等第三方團(tuán)隊(duì)保證PCB的可生產(chǎn)性,整理和優(yōu)化BOM清單,協(xié)助甲方完成量產(chǎn)等;
3、需交付原理圖,PCB源文件,Gerber文件,DXF結(jié)構(gòu)文件,BOM清單,產(chǎn)品樣品等;
4、要求接包方有專業(yè)的嵌入式硬件開(kāi)發(fā)和PCB設(shè)計(jì)技能和職業(yè)素養(yǎng),有成熟的封裝庫(kù),能夠迅速理解甲方需求,保證工期內(nèi)交付;
5、有豐富STM32ARM-M3/4系列工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、有豐富13.56MHzRFID讀卡器和天線相關(guān)射頻項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、精通至少一款業(yè)界主流的PCB設(shè)計(jì)軟件,如AD,PADS等。
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2、項(xiàng)目預(yù)算與報(bào)價(jià)不代表最終成交價(jià)格,成交價(jià)以雙方協(xié)商為準(zhǔn);
3、平臺(tái)提供設(shè)計(jì)項(xiàng)目對(duì)接服務(wù),希望促成高效合作,對(duì)交易雙方不收取傭金,謝謝留意!
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競(jìng)標(biāo)數(shù):70
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競(jìng)標(biāo)時(shí)間:2021.03.03