￥3000.00

• 發(fā)布需求
  2021.02.26
• 聯系雇主
  2021.02.26
• 雇主選中
  2021.03.04
• 托管傭金
• 服務商工作
• 驗收付款

1、本次發(fā)包項目為智慧餐廳出品一體機項目的ARM嵌入式開發(fā)的硬件電路設計部分，目標產品的核心模塊包括ARM主控模塊及其附屬電路（包括I/O，RTC等），13.56MHzRFID讀寫器模組（外采），PCB天線，顯示模塊（外采），HMI觸控按鍵模塊，LED指示燈模塊，揚聲器模塊，存儲模塊（EEPROM/SD/USB），電源和電池管理模塊（包括RFEnergyHarvesting功率檢測，BMS），硬件狗，串口通信模塊，以太網通信模塊以及Wi-Fi無線通信模塊等；

2、根據甲方需求和甲方提供的參考資料，在甲方指定的模組和器件基礎上，負責PCB的系統(tǒng)設計，芯片和元器件的選型和封裝選型，電路設計，時鐘設計，天線設計，PCB布局布線layout，電路仿真、檢查與測試，打樣，在設計中綜合考慮EMC，SI，DFM等因素，并能指導和配合工藝廠等第三方團隊保證PCB的可生產性，整理和優(yōu)化BOM清單，協(xié)助甲方完成量產等；

3、需交付原理圖，PCB源文件，Gerber文件，DXF結構文件，BOM清單，產品樣品等；

4、要求接包方有專業(yè)的嵌入式硬件開發(fā)和PCB設計技能和職業(yè)素養(yǎng)，有成熟的封裝庫，能夠迅速理解甲方需求，保證工期內交付；

5、有豐富STM32ARM-M3/4系列工業(yè)控制和物聯網項目開發(fā)經驗者優(yōu)先；

6、有豐富13.56MHzRFID讀卡器和天線相關射頻項目開發(fā)經驗者優(yōu)先；

7、精通至少一款業(yè)界主流的PCB設計軟件，如AD，PADS等。

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