發(fā)布成功
1. 熟悉數(shù)字電路，對模擬電路有一定的了解。可與硬件工程師順暢溝通以確定器件選型，接口方式，算法處理，通信協(xié)議，故障分析等。
2. 熟悉ORCAD,PADS，CAM350軟件，可設(shè)計(jì)多層板，在立項(xiàng)前獨(dú)立驗(yàn)證關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)。
3. 熟練使用萬用表，示波器，邏輯分析儀，電源發(fā)生器等常用工具.
4. 熟悉C語言，了解匯編語言。擁有良好編程風(fēng)格，技術(shù)文檔編寫與版本管理習(xí)慣。
5.熟悉IAR，Keil/MDK，CCS，STVD集成開發(fā)環(huán)境，STLink,J-Link等調(diào)試工具，Source Insight代碼查看軟件，串口調(diào)試軟件，SmartPRO 2008/ST Visual Programmer量產(chǎn)燒錄軟件，uedit32/WinHex二進(jìn)制處理軟件等工具軟件。
6熟悉STM32/STM8/MSP430/51系列芯片，其它內(nèi)核相同廠家不同芯片可快速度上手。
7. 熟悉UART，IIC，SPI，ADC，DAC，DMA，TIM，RTC，IWDG等常見外設(shè)。
8.熟悉常用的嵌入式外圍芯片，如各種存儲芯片,驅(qū)動(dòng)芯片，傳感器，邏輯芯片，電源管理芯片的應(yīng)用。
9.熟悉微型操作系統(tǒng)原理，如RXT，UCOS，F(xiàn)reeOS.
10.熟悉從各官網(wǎng)，組織，論壇，網(wǎng)上商場提取資料。可閱讀多數(shù)英文資料。
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2022-03-11
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