發(fā)布成功
成都胡楊芯科技有限公司是一家專注于基于STM32、ARM、FPGA、DSP等研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的科技創(chuàng)新型企業(yè)，是西南地區(qū)領先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品定制開發(fā)商，公司總部與研發(fā)中心位于有著“成都芯谷”美譽的雙流區(qū)國家級科技企業(yè)孵化中心。 公司研發(fā)實力雄厚，擁有一支專業(yè)知識扎實、實踐經(jīng)驗豐富、富有創(chuàng)新能力的高級技術研發(fā)團隊，所有員工均為本科及以上學歷，其中碩士及以上占三分之一，核心研發(fā)成員曾供職于華為、大疆、邁普等大型科技企業(yè)，有著近十年的物聯(lián)網(wǎng)位置系統(tǒng)及智能硬件產(chǎn)品研發(fā)設計經(jīng)驗。 公司擁有完善的項目管理體系和技術管理體系，以及高效的供應鏈資源和生產(chǎn)制造管理能力。公司堅持以“市場為導向”和“研發(fā)為核心”的雙核驅(qū)動組織架構，用高效先進的企業(yè)運營系統(tǒng)致力于開啟物聯(lián)網(wǎng)科技新時代。
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應用領域：
智能家居 醫(yī)療電子 工業(yè)電子 軟件開發(fā)
技術標簽：
微處理器 嵌入式技術 軟件開發(fā) 無線技術 通信協(xié)議 電源技術 接口和邏輯技術 顯示技術 傳感技術 信號處理 測試測量 人工智能
開發(fā)平臺：
STM 意法半導體 HiSilicon 海思
最近登錄時間：
2020-05-15
本月參與競標：
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本季度被選中：
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本月新增方案：
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