產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新浪潮奔涌，技術(shù)落地競(jìng)速正酣！KAIFA GALA 2025大灣區(qū)開(kāi)發(fā)者/工程師嘉年華作為elexcon旗艦活動(dòng)，已開(kāi)啟AIoT方案征集黃金窗口期。開(kāi)征僅15天，組委會(huì)已收到覆蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、邊緣AI等12大場(chǎng)景的多元技術(shù)提案，其中7家頭部企業(yè)方案率先通過(guò)初輪驗(yàn)證。從紫光展銳全球首發(fā)的5G R16芯片平臺(tái)，到廣和通輕量化AI大模型引擎；從高壓SiC航空電源模組到多模態(tài)智能眼鏡——這里不僅是方案角逐的戰(zhàn)場(chǎng)，更是孵化AIoT "下一個(gè)爆款"的產(chǎn)業(yè)加速器。您的技術(shù)，值得被3萬(wàn)開(kāi)發(fā)者與400+產(chǎn)業(yè)鏈巨頭共同見(jiàn)證！

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第102屆中國(guó)電子展——國(guó)際元器件暨信息技術(shù)應(yīng)用展攜手第二十七屆中國(guó)電機(jī)展將于上海新國(guó)際博覽中舉行

“第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)”在深圳成功舉辦

100個(gè)方案PCBA產(chǎn)品亮相elexcon 2023！我愛(ài)方案網(wǎng)誠(chéng)邀您蒞臨1S57展位