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發(fā)布時(shí)間:2025-05-21 閱讀量:11223 來源: 我愛方案網(wǎng) 作者: 胖哥
產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新浪潮奔涌,技術(shù)落地競(jìng)速正酣!KAIFA GALA 2025大灣區(qū)開發(fā)者/工程師嘉年華作為elexcon旗艦活動(dòng),已開啟AIoT方案征集黃金窗口期。開征僅15天,組委會(huì)已收到覆蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、邊緣AI等12大場(chǎng)景的多元技術(shù)提案,其中7家頭部企業(yè)方案率先通過初輪驗(yàn)證。從紫光展銳全球首發(fā)的5G R16芯片平臺(tái),到廣和通輕量化AI大模型引擎;從高壓SiC航空電源模組到多模態(tài)智能眼鏡——這里不僅是方案角逐的戰(zhàn)場(chǎng),更是孵化AIoT "下一個(gè)爆款"的產(chǎn)業(yè)加速器。您的技術(shù),值得被3萬開發(fā)者與400+產(chǎn)業(yè)鏈巨頭共同見證!
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